The Best ODM Team

我们能做什么?

电路研发

pcb 板的设计,layout 的层数,我们会给您专业的建议,帮您设计出品质最优良的电路。

多元设计

平面设计、媒体设计、机构设计、 UI 与 UX 设计,将最丰富的经验提供给您。

云端

软体部门可以结合云端,储存资讯,做大数据的分析,协助您搜集情资。

产线制造

两岸三地皆有生产线,导入 ios9001 ,拥有优异的制造良率与品质管理。提供您一条龙的生产整合,单一的服务窗口,简单、快速、负责。

App 开发

提供您全方位的服务,从视觉设计、介面设计、程式设计,全都一手包办,每个专案都会配有专职人员,确保贵司可以顺利完成。

整合

晶片设计起家的瑞新,从模组到成品全部包办,搭配软体部门,将软体与硬体做结合,给您跳脱时代的全新感受。

为什么选择瑞新

SMC 拥有各式产品设计的经验,其中以非接触感应式产品最为突出,有非常丰富的设计经验团队,研发产品跨足数位、类比、 有线、无线及电源控制管理 IC ,并且拥有生产制造能力。集设计、生产、为一体,从零件、 模组、成品到软硬体系统整合,为一个垂直整合的集团公司。

最棒的团队

瑞新电子在台深耕 20 年,顺应时代的潮流,成立了 iHoin App 研发设计部门,广纳社会菁英与一流人才,提供强大有效率的软体开发能力,并且将既有技术与新兴科技完美结合,软体硬体相互搭配,提供您最完善的整合服务,我们丰富的经验,可以满足您在规划的时程与预算内完成专案。 瑞新开发团队兵多将广的优势,从硬体的开发到软体的设计,各个环节皆可相互搭配,对于问题可快速反应并满足客户的需求,给您一条龙的服务,省去您到处咨询的时间。

了解瑞新的应用方案